蘋果5G iPhone將自研AiP模塊 相關公司已有技術儲備
蘋果5G iPhone將自研AiP模塊 相關公司已有技術儲備
來源: 財聯社 發布時間: 2020-01-23

     據產業鏈多重信息顯示,蘋果計劃在今年推出多款5G iPhone,蘋果5G iPhone將自研天線封裝(AiP)模塊,不再對外采購。支持更高的毫米波頻段將會成為5G手機后續的演進方向。

目前AiP天線的實現工藝主要有LTCC、HDI及FOWLP三種,基于更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優勢,結合目前的產業化進度,FOWLP有望成為5G時代終端AiP天線的主流技術工藝。2016年蘋果首次在iPhone中采用了由臺積電代工的FOWLP工藝處理器A10,根據Yole數據,在蘋果的帶動下,2015-2017年全球FOWLP市場CAGR接近90%,于2018年達到約14億美金規模,面對漸行漸近的5G時代,在高通、三星、華為海思等玩家陸續進入的過程中,FOWLP全球總產值有望在2022年超過23億美金,2019-2022年間CAGR接近20%。

A股上市公司中,碩貝德研發的AiP天線相關技術指標已滿足相應的測試要求,公司聯合中芯長電打造了全球首個5G超寬頻毫米波AiP天線。華天科技已具備Aip封裝技術。

Copyright©2002-2020  中國通信標準化協會版權所有  聯系我們 | 意見反饋
網站備案:京ICP備05002969號-1 網站維護:通信標準化推進中心 (010)82054513, webmaster

20选8快乐中奖